2 月 28 日消息，高通和泰雷兹宣布，双方在第二代骁龙 8 移动平台（骁龙 8 Gen 2）上完成全球首个可商用部署的 iSIM 卡（集成式 SIM 卡）认证，使 SIM 卡功能能够通过智能手机的主处理器实现。
高通表示，GSMA（全球移动通信系统协会）的安全认证确保了 iSIM 卡能够支持与最新一代 eSIM 卡（嵌入式 SIM 卡）相同的高标准网络保护以及“随时随地”的灵活连接。全新的 iSIM 卡现在能够助力终端制造商在保持行业领先安全等级的同时，进一步节省空间并降低制造和供应链成本。
据介绍，该 iSIM 卡完全符合 GSMA 远程 SIM 卡配置规范，可通过任何标准平台对 iSIM 卡功能订阅进行远程管理。
据此前报道，高通在 2022 年初就全球首次演示了采用 iSIM 的智能手机，使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。时隔一年，iSIM 卡成功获得了 GSMA 的可商用部署认证。
iSIM 允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入，不再需要单独的芯片，消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。
Kaleido Intelligence 的研究称，到 2027 年 iSIM 卡的市场份额将增长至 3 亿，占全部 eSIM 卡出货量的 19%。
