3 月 15 日消息，据韩联社今日报道，韩国科技巨头三星电子预计将在未来 20 年内投资 300 万亿韩元（备注：当前约 1.58 万亿元人民币），以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。
韩国产业通商资源部宣布，计划到 2026 年企业投资额达 550 万亿韩元（备注：当前约 2.89 万亿元人民币），其中包括三星电子的约 300 万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。
此外，三星电子、三星显示、三星 SDI、三星电机表示，他们计划在未来 10 年向首都圈以外的地区投资 60.1 万亿韩元，以开发芯片封装、显示器和电池技术。
据介绍，三星新建的制造设施将包含五座芯片工厂，并且将吸引多达 150 家材料、零部件和设备制造商、IC 设计厂和半导体研发机构进驻。
官方表示，这一片新园区将坐落在三星电子和 SK 海力士现有芯片厂以及多家零部件和设备厂附近，旨在让韩国成为全世界最大半导体聚落。此外，韩国政府也将培育 10 家年营收超过 1 万亿韩元的 IC 设计公司。
此外，韩国还将在 5 年内对人工智能等战略技术的研发提供 25 万亿韩元以上的预算。今年将在半导体封装开发上投入 3600 亿韩元，在工业园区的电力和水基础设施上投入 1000 亿韩元。
韩国政府还将扩大税收优惠和支持，以提高包括芯片、显示器和电池在内的高科技行业的竞争力。当然，其他国家也在采取措施提振国内芯片产业，包括美国上个月公布的 CHIPS 法案细节，为在美国投资的芯片制造商提供数十亿美元的补贴。
韩国总统尹锡悦在经济政策会议上表示，先进产业是核心成长的引擎，也是安全和战略资产，直接关系到韩国就业和大众的生计。
“最近从芯片开始的经济战场已经扩大…… 各国正在提供大规模补贴和税收支持。（我们）也必须支持私人投资，以确保进一步增长…… 政府必须提供选址、研发、人力和税收支持。”
尹锡悦表示，韩国政府将在首尔外围兴建 14 个国家先进产业园区，总面积超过 3300 万平方米，以培养航空、智能汽车和氢能产业。此外，到 2030 年韩国政府将投资 3.2 万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。
